XMOS与飞腾云达成增值分销协议

2026-07-11 00:44:17 来源: 分类:知识

全球领先的飞腾软件定义系统级芯片(SoC)开发商XMOS近日宣布,已与飞腾云科技签署增值分销协议。云达议根据协议,成增飞腾云科技被正式授权为XMOS全球首家增值经销商(VAR),值分将利用XMOS的销协xcore芯片平台和音频解决方案,为全球的飞腾品牌厂商(OEM)用户、运营商和渠道商等商业客户设计和制造新一代音频产品。云达议

xcore芯片平台集成了边缘AI、成增DSP、值分控制单元和I/O等多种功能,销协是飞腾XMOS的核心产品之一。此次与飞腾云的云达议深度合作,标志着XMOS正致力于在全球范围内扩大基于xcore平台的成增智能、高品质和多通道音频产品的值分创新生态。

飞腾云科技将凭借其在音频产品设计和制造方面的销协丰富经验,结合XMOS的xcore芯片平台和音频解决方案,为全球客户提供更加优质的音频产品和服务。这不仅有助于提升XMOS在全球音频市场的知名度和影响力,同时也将为飞腾云科技带来更多的商业机会和发展空间。

XMOS表示,未来将继续与飞腾云科技保持紧密合作,共同推动音频技术的创新和发展,为全球客户提供更加卓越的音频解决方案。

更多资讯请点击:知识

推荐资讯

2024年11月127款产品适配LoongArch平台

2024年11月,龙芯桌面和服务器平台新增73家企业的127款适配产品。其中包括:业务系统25款、安全应用18款、网络应用11款、医疗健康9款、地理信息系统6款、图形图像6款、社交沟通5款、教育教学2

长工微电子邀您相约ICS 2025峰会

2025中国深圳)集成电路峰会芯聚湾区 破局共生深圳·南山 2025.06.20< 期待与您相遇 >2025中国深圳)集成电路峰会简称:ICS2025峰会)将于2025年6月20日在深圳南山蛇口希尔顿

高加速应力试验全面解析

高加速应力试验(HAST,High Accelerated Temperature And Humidity Stress Test)是评估器件在潮湿环境下可靠性的关键测试方法。该试验严格遵循 JES